陶瓷管殼類快封
陶瓷管殼類快封
 | 封裝形式及特點(diǎn) |
| 優(yōu)點(diǎn)：可靠性高，電性能優(yōu)良，制作速度快，真空及充氮封裝 | |
| 缺點(diǎn)：成本高，封裝體積偏大 | |
| 可以供DIP, SOP, QFP, LCC等系列陶瓷管殼類封裝 |
上一個(gè)：
預(yù)塑封管殼類快封
下一個(gè)：
PCB、FPC、基板COB封裝
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