Bumping
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芯片凸點(diǎn)設(shè)計(jì)與制作:
可制作金凸點(diǎn)、銅凸點(diǎn)、無鉛錫凸點(diǎn)、有鉛錫凸點(diǎn);
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
可制作金凸點(diǎn)、銅凸點(diǎn)、無鉛錫凸點(diǎn)、有鉛錫凸點(diǎn);
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
| 服務(wù)能力 |
| 芯片凸點(diǎn)設(shè)計(jì)與制作，凸點(diǎn)可為金凸點(diǎn)、銅凸點(diǎn)、無鉛錫凸點(diǎn)、有鉛錫凸點(diǎn)。 | |
| 芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。 | |
上一個(gè)：
壓力傳感器SOP6預(yù)塑封
下一個(gè)：
減薄與切割服務(wù)
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